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供应高速松下贴片机CM602

  • 发布时间:2014年04月21日
  • 有 效 期:2014年10月18日
详细说明

    性能特点:

CM602不仅沿用了CM402原先的模块,并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘,扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能,再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头,使其各种不同模块组合方式多达10种,真正意义上实现了模块化,让客户能够现地随意组合搭配。

高速版本的CM602*高速度达到了CPH100,000,单贴片头速度达到CPH25,000,是目前行业中其他设备所无法比拟的。



● XY轴均采用了*新型的线形马达,为CM602提供*强劲的动力。

● 运动臂梁和头部采用新的设计和材料, 不仅减轻了重量,并大大加强了刚性,使之在运动的过程

中更加稳定

● X Y轴的运动采用了高速低震动设计。

● 线形马达采用了新的冷却设计方案,在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有

效的进行冷却,确保马达的运作效率,提高其寿命。



● 7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件,是目前行业内料架通用性*好,适用性*广

泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。

● 运转中料架交换,整体交换台车设计,整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种

切换时间。

● 在提高生产效率的同时,在软件,硬件,操作方面都沿用了CM402的成熟设计,确保了与CM402的互

换性。

CM602-L参数规格:

基板尺寸:L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜

高速贴装头:12吸嘴(陶瓷)(白)

贴装速度:0.036s/芯片(A-2型)

贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≧1)

元件尺寸:0402芯片~L12㎜×W12㎜



泛用贴装头:8吸嘴

贴装速度:0.048s/芯片(A-0型)

贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜(Cpk≧1)

元件尺寸:0603芯片~L32㎜×W32㎜



多功能贴装头:3吸嘴

贴装速度:0.18s/QFP(B-0型)

贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≧1)

元件尺寸:0603芯片~L100㎜×W 90㎜



基板替换时间:0.9 s(基板长度240Cmm以下的*佳条件时)

空压源:0.49MPa、170L/min(A.N.R)

电源:三相AC200V、4.0kVA

设备尺寸:W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜

重量:3400kg

 
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